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时恒电子为提高核心芯片竞争力的有效措施

发布时间:2019/7/17    访问人数:300次

生产高品质NTC热敏电阻器核心芯片是关键。时恒电子就是敏锐看到了这一点,在研究了企业发展理论和身边现实的案例(电容器、压敏行业)后,结合自身特点和专长,坚守自己的技术核心,最终确定了走“专业化分工”这一发展之路,打造自己在芯片方面的核心竞争力,并把这一优势和能力最大化。当然,热敏电阻行业的核心技术并不只有芯片技术。

为做好NTC热敏电阻芯片,时恒电子制订了长远规划,投入了大量人力、物力和财力,建成了NTC热敏电阻芯片生产基地,大量采用最新研究成果,大量采用新工艺、新技术和新设备,如采用凝胶固相反应法进行芯片的粉料制备,用分段气氛控制法进行芯片的烧结等等,大大提升了NTC热敏电阻芯片的品质、性能和产能,在产能大幅提升的同时还大大降低了成本。现在用时恒电子的NTC芯片生产出的产品,可以经受最严酷的国际安规试验考核。

时恒电子建成的“江苏省NTC热敏陶瓷材料工程技术研究中心”,面积达2000平方米,各种试验分析设备、仪器50多台套。为高品质NTC热敏电阻芯片技术和测温型核心元件技术的不断精进,工艺的不断更新,提供了强有力的支撑和可靠的保证。

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